美国VJ公司SRT Micra自动返修系统领先业界水平，能满足所有微型SMT返修的需要，特别设计用于应对当今最艰难的微型PCB 板返修技术挑战，可以避免传统返修台遇到的弊端，把返修设备对人的要求降到最低，通过一键式操作和自动曲线生成，并可解决最新的微型封装返修难题，包括 PoP、射频屏蔽（RF Shield）、微型无源元件 (01005)、微型BGA (CSP及倒装晶片)，以及其它许多 组装于小型便携式设备上的细小高I/O装置。
        SRT Micra自动返修系统集多种返修功能于一体，可以根据客户的要求模块式添加各种功能。它既能够自动返修各种表面贴装元器件，同时也能够非接触式清洁焊盘。
        SRT Micra自动返修系统基于Windows®的的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动设置温度曲线为特色。
应用范围

1. 用于各种用于各种PoP、射频屏蔽（RF Shield）、微型无源元件 (01005)、微型BGA (CSP及倒装晶片)，以及其它许多 组装于小型便携式设备上的细小高I/O装置的拆除、贴装及焊接；
2.  用于非接触式清洁焊盘残留焊锡；
3. 微波混合电路的返修
4. 具体应用
5. 智能手机
6. GPS / 汽车组件
7. 上网本 / 写字板 / 电子书
8. 数码摄像机
9. 便携式医疗设备
10. 游戏机/机顶盒
11. 轻薄型音频 / 视频播放器
12. 高可靠性装置
13. 其它超轻薄电子产品设备特征
14.  高产能 /快速循环周期
15. 射频屏蔽罩移除、除锡及重贴u 微型器件除锡性能
16. 微型无源元件返修性
17. 台式设计，占地小
18. 独立的拾取管及加热器设计
19. 高清视觉及 高放大倍数
20. 蓝白双色 LED 环形照明
21. 超小间距贴片性能
22. 可编程非接触式动态高度感应（DHS） 除锡
23.  新的 “AutoRun” 设置 & 图标操作界面
24. 强大的双气口对流加热器
25. 通用的 底部对流加热器
26. 可选配 大功率底部对流加热器
27. 可选配超高倍放大侧视相机
28. 灵活稳固的产品支撑 X-Y台面

 
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