当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展，塑料封装的应用已越来越多，但如果其在存储及加工过程中处于相对高湿的环境，潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，不仅造成内部电路氧化腐蚀短路，同时，当SMD器件吸湿度达到0.1wt%时，随后的组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，导致元器件产生塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。甚至裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。增加日后的维修成本，降低产品质量、损害品牌的美度.
　　非IC类电子元器件同样会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿达到0.2wt%时，在随后的装配工序中同样会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，导致接触不良；硅晶体氧化；其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等，都会受到潮湿的危害。
　　潮湿对电子元器件的危害，已成为一项日益严峻的事情，随着潮湿敏感性元件（MSD,MoistureSensitiveDevice）使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)，这个问题变得越严重。
　　IPC-M-109标准
　　为便于更准确及规0范的使用、存储MSD，美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了标准IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
　　IPC-M-109包括七个文件，其中关于潮湿敏感元件防护的文件有：
　　1.IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类：该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命(floorlife)。
　　2.IPC/JEDECJ-STD-033提供处理包装，装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。
　　根据新IPC/JEDEC，建议将防湿包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的干燥箱中进行管理，以免吸附大气中的水分。
　　•湿度为5%RH以下的管理…大气中容许暴露时间无限制
　　•湿度为10%RH以下的管理…根据下述说明(一例)